医疗器械激光焊接机的激光聚焦的应用范围
医疗器械激光焊接机能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。 可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异性材料施焊,效果良好。
医疗器械激光焊接机激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:1,最高可达10:1。 可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精确定位,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
焊接效率高、效果好、操作简单方便,主要采用电脑编程,完成自动或半自动的点焊、对接焊、叠焊、密封焊,完成复杂的平面直线、圆弧及任意轨迹的焊接。可根据客户要求订制。
激光焊机可应用范围:动力电池、电子元件、传感器、钟表、精密机械、通信、医疗器械、厨具卫浴、门把手、刀柄、汽车安全气囊、汽车滤清器、汽车车灯、汽车等强度较高行业的产品焊接。