医疗器械激光焊接机行业在20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。高功率CO2及高功率YAG激光器的出现，开辟了激光焊接的新领域。获得了以小孔效应为理论基础的深熔焊接，在机械、汽车、钢铁等工业领域获得了日益广泛的应用。
医疗器械激光焊接机掩模焊接需要制作一个可以反射或者吸收激光的模板。模板用来定位焊接区域，激光透过模板熔化焊接区域达到焊接效果。掩模焊接的优点在于它的灵活性，模板可以根据焊接区域的外形进行更改，同时，这种焊接方法也适用于高精密焊接，其精密度可以达到微米级。